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Q. 반도체 공정/패키징 직무 희망 시 석사 진학 필요성에 대해 조언 부탁드립니다

안녕하세요. 전북대학교 전자공학부 3학년에 재학 중인 학생입니다. 현재 반도체 분야 진로를 고민하고 있으며, 회로설계보다는 공정, 소자, 패키징 관련 직무에 관심이 있습니다. 학교 내 패키징 관련 연구실은 없어 차세대 반도체 소자 및 공정(2D 반도체, 메모리 소자, 뉴로모픽 소자 등) 연구실을 알아보고 있으며, 해당 연구실들은 대학원 진학을 전제로 학부연구생을 선발하고 있어 석사 진학 여부를 고민하고 있습니다. 학사 졸업 후 공정기술 등으로 빠르게 취업하는 방향과, 석사 후 소자개발, 공정개발, 선행연구, R&D 직무를 목표로 하는 방향 중 어떤 선택이 더 적합할지 고민됩니다. 특히 패키징을 희망하고 있는데 소자·공정 연구 경험이 이후 패키징 직무 지원에 도움이 될 수 있을지도 궁금합니다. 현업 기준에서 반도체 공정/패키징 분야를 목표로 할 때 석사 진학의 필요성과 현재 상황에서 어떤 방향이 더 현실적인지 조언 부탁드립니다.